2026/07/09
美国苹果于当地时间7月8日发布消息称，已就采购美国博通生产的半导体签订金额超过300亿美元的合同。美国政府一直要求苹果在美国国内生产零部件等，该公司正努力做到这一点。 苹果与博通签订了关于为苹果产品设计和制造专用半导体及无线通信零部件的合同。苹果表示，根据该合同，未来数年将在美国国内生产累计超过150亿个芯片，并将创造数百个就业岗位。 苹果曾于2025年表示，4年内将面向制造业回流美国国内等总计投资6000亿美元，与博通的合作是该计划的一环。美国政府正在致力于在美国国内构建对国家安全保障至关重要的半导体供应链，苹果此举正是对这一方针的回应。 博通将投资15亿美元扩建其位于美国西部科罗拉多州柯林斯堡的生产设备，计划生产无线通信相关零部件等。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）山田航平 硅谷